産品簡介

來(lái)自默克密理(lǐ)博的層析介質

對于層析，挑戰在于有(yǒu)效捕獲最終産品，同時(shí)盡可(kě)能降低(dī)成本、縮短(duǎn)到臨床應用的時(shí)間(jiān)。産品滴定度穩定增加，對下遊加工提出了更大(dà)的需求。

為(wèi)幫助您成功，我們緻力于推出創新、可(kě)靠且滿足法規和(hé)市場(chǎng)需求的層析解決方案。1903 年，層析原理(lǐ)被發現，僅僅一年後，我們就率先制(zhì)造了用于層析的矽石産品。Eshmuno® 層析介質系列清晰體(tǐ)現了我們大(dà)力投資于研發的效果，該層析介質系列是為(wèi)高(gāo)效的下遊加工而設計(jì)的。

Eshmuno® 介質 – 用于有(yǒu)效的下遊加工

Eshmuno® 層析介質是一個(gè)獨特的離子交換介質系列，它是為(wèi)了單克隆抗體(tǐ) (mAB) 的高(gāo)産下遊純化而特别設計(jì)的。Eshmuno® 介質不但(dàn)具有(yǒu)高(gāo)結合力和(hé)優良的壓力－流速特性，還(hái)對特定純化挑戰具有(yǒu)高(gāo)選擇性和(hé)靈活性，因而成為(wèi)現有(yǒu)最高(gāo)效的宿主細胞蛋白質 (HCP) 去除介質。使用Eshmuno® 介質，您的下遊加工可(kě)獲得(de)傑出的生(shēng)産能力，從而大(dà)大(dà)節約開(kāi)發

時(shí)間(jiān)和(hé)制(zhì)造成本。

為(wèi)什麽選擇Eshmuno® 介質？

• 下遊加工的生(shēng)産能力優越

• 更高(gāo)的選擇性和(hé)HCP 去除

• 活躍的觸手吸附

• 穩健、安全的填充程序

• 切實地節約成本和(hé)時(shí)間(jiān)

Eshmuno® 介質怎樣工作(zuò)？

Eshmuno® 介質的核心在于創新、專有(yǒu)的觸手結構，其與目标物質的結合遠遠比之前的技(jì)術(shù)更有(yǒu)效。Eshmuno® 介質擁有(yǒu)優越的觸手技(jì)術(shù)，又具有(yǒu)新型親水(shuǐ)聚乙烯醚基質的優點。它能夠采用高(gāo)得(de)多(duō)的流率，而生(shēng)物分子仍與觸手強力結合。

哪種Eshmuno® 介質适合于您的工藝？

Eshmuno® S 介質

• 陽離子交換介質

• 設計(jì)目的：在直接捕獲與蛋白A 之後步驟中，快速、有(yǒu)效地純化抗體(tǐ)

• 與其他現代陽離子交換劑相比，抗體(tǐ)結合力優越

Eshmuno® Q 介質

• 陰離子交換介質

• 在典型的陰離子交換應用（例如以流過模式去除雜質，或在血液制(zhì)品加工時(shí)分離血液因子）中，效果傑出

• 與傳統陰離子交換介質相比，儲存期間(jiān)的穩定性提高(gāo)

Eshmuno® HCX 介質

• 多(duō)模式層析介質

• 為(wèi)了在高(gāo)含鹽濃度下直接捕獲蛋白質而特别設計(jì)

• 在典型的離子交換和(hé)流過應用中，含鹽濃度較高(gāo)時(shí)，性能效果卓越

Eshmuno® CPX 介質

• 陽離子交換介質

• 設計(jì)目的：利用專利觸手得(de)構造及50μm 粒徑大(dà)小(xiǎo)基質，提供超高(gāo)載量及優異的多(duō)具體(tǐ)去除能力。

• 與傳統的陽離子交換精純步驟相比，分離單體(tǐ)及多(duō)聚體(tǐ)性能效果卓越且單位生(shēng)産力高(gāo)。